7月4日消息,据韩国媒体近日报道称,三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经通过了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的质量认证,即Qualtest PRA(产品准备批准),并且预计很快将完成相关程序后,正式开始量产供货。然而三星随后做出官方的回应称,消息并不正确,相关产品的质量测试仍在持续进行中。
此前有传闻称,三星HBM因发热等问题没有解决,因此无法如期通过英伟达的质量认证,之后也没有获准供货的情况,引发韩国半导体业界的担忧。
随后在英伟达CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024的公开场合中表示,三星的HBM测试仍在进行当中,但不意味着它已经失败。黄仁勋强调,与三星的合作进展顺利,需要耐心等待。
从三星的角度来看,向英伟达供应HBM是迫切需要的。因为,除了三星必须迎头赶上原本英伟达的HBM供应商——SK海力士之外,英伟达达也需要尽快有新的HBM供应商,以解决供不应求的问题,以满足AI芯片市场的需求。