日本《日经亚洲评论》9月2日文章,原题:中国大陆购买芯片制造工具(支出)超过韩国、台湾地区和美国的总和 国际半导体设备与材料协会(SEMI)表示,在大力推动芯片供应本土化,并降低西方进一步出口限制风险的背景下,中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过韩国、台湾地区和美国的总和。
SEMI的数据显示,中国是世界上最大的半导体设备市场,今年前6个月,中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元。中国在7月份保持了强劲的支出势头,有望再创全年纪录。
半导体设备投资是反映未来市场需求的重要指标,也是行业前景的晴雨表。预计中国还将成为建设新芯片工厂(包括相关设备)的最大投资者,预计全年总支出将达到500亿美元。SEMI预计,由于半导体生产的本土化趋势,到2027年,东南亚、美国、欧洲和日本的年度相关支出将大幅增长。
SEMI市场情报高级主管曾瑞榆说:“我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。出于对潜在的进一步限制(出口管制)的担忧,也促使他们提前购买更多设备。”曾瑞榆表示,中国在芯片生产设备上的创纪录投资,不仅受到中芯国际等顶级芯片制造商的推动,也得益于中小芯片制造商的增长势头。他说:“至少有十多家二级芯片制造商也在积极购买新工具。这共同推动了中国的整体支出。”
全球经济放缓的背景下,中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比持续增长的国家。与去年同期相比,韩国和北美等地在芯片制造设备上的支出有所减少。